申请号：CN201911244061.1申请日：2019-12-06公开号：CN110935977B授权日：2021-05-18IPC分类号：B23K3/06 | B23K3/08,本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对该各个过光孔的位置信息进行校准，可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。