申请号：CN201911120636.9申请日：2019-11-15公开号：CN111010818B授权日：2020-10-16IPC分类号：H05K3/34,本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的涂抹路径规划方法及装置，其中，该涂抹路径规划方法包括：确定电路板上各个待处理焊盘所属的类型；基于各个上述待处理焊盘所属的类型和预设的涂抹优先信息，确定涂抹路径；输出上述涂抹路径。由于本申请方案最终确定出的涂抹路径与待处理焊盘的类型相关性强，因此，将该涂抹路径作为锡浆涂抹设备对电路板上焊盘进行涂抹的依据，有利于提高锡浆涂抹的效率。