申请号：CN201911119721.3申请日：2019-11-15公开号：CN110996547B授权日：2020-10-16IPC分类号：H05K3/30 | H05K13/00,本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置，其中，该驱动参数计算方法包括：获取电路板图像；基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息；基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型；基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息；获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合；基于待处理焊盘的特征信息确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现。